PINZA DE VACÍO PARA SOLDADURA SMD

La pinza por vacío YT-82514 está destinada a trabajos de reparación de componentes electrónicos.

Gracias al vacío que se genera mecánicamente mediante el botón, podremos agarrar el chip BGA o SMD que estamos desoldando sin necesidad de utilizar pinzas. La aguja de acero inoxidable y las tres puntas de succión de silicona especial garantizan la resistencia a las altas temperaturas.

longitud: 150 mm
Material del mango: aluminio + elementos de plástico.
Material de la aguja: acero inoxidable
material de las puntas de succión: silicona resistente a altas temperaturas
peso de la pinza: alrededor de 15 gramos
una punta de succión de 3 mm de diámetro levanta elementos con un peso de hasta 3 gramos
una punta de succión de 6 mm de diámetro levanta elementos con un peso de hasta 18 gramos
una punta de succión con un diámetro de 10 mm levanta elementos con un peso de hasta 40 gramos